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Vytran LDC450B便携式光纤切割机

Vytran LDC450B便携式光纤切割机对包层直径?200um?800um的光纤进行高质量平切,从而为精确熔接应用提供支持。此光纤切割机带有一个金刚石切割刀,一个微止器,用于对特种光纤进行低拉力切割,和一个尺模块和平移光纤夹持座,用于对准切割点。为易使用和通用于制造和研究环境,此光纤切割机具有可充电电池,且附带我们的VYT300C手持控制器。


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Vytran LDC450B便携式光纤切割机对包层直径?200um?800um的光纤进行高质量平切,从而为精确熔接应用提供支持。此光纤切割机带有一个金刚石切割刀,一个微止器,用于对特种光纤进行低拉力切割,和一个尺模块和平移光纤夹持座,用于对准切割点。为易使用和通用于制造和研究环境,此光纤切割机具有可充电电池,且附带我们的VYT300C手持控制器。


LDC450B便携式大直径光纤切割机可精确切割包层直径?200um?800um的光纤,设计用于垂直于光纤的长度进行平切。为易使用和通用于制造和研究环境,此光纤切割机具有可充电电池,且附带我们的VYT300C手持控制器。

这些切割机利用“拉伸和擦划”切割过程,其中沿着光纤的长度施加拉力,再利用钻石切割刀进行自动擦划。刀片进行光纤擦划后,维持拉力,使划痕可以沿光纤的宽度进行传递,从而完成切割。切割机还具有可执行自动“亚临界”擦划程序的设定,这个程序的设计目的是改善特种光纤的切割质量,比如光子晶体光纤(PCF)、微结构光纤、毛细管或高应力的光纤(多模光纤或保偏光纤)。每个切割机都有一个平头的微止器,在进行低拉力切割时有助于改善端面质量。

每个切割机都包含用于对光纤擦划的钻石切割刀。使用正常切割参数时,一个切割刀位可切割多达5000次(取决于被切割的光纤的包层性质)。切割机的切割刀在更换之前,切割刀位可更换9次左右(假设使用合适的切割参数和正确的、不会导致刀片意外损坏的操作)。我们仅推荐对具有玻璃包层的光纤使用这些切割机;其它材料(如塑料)会很快损坏刀片。

左边的光纤夹持座连接到与我们直线型拉力测试机中使用的相同的电动台,且包含一个负载装置,使系统可以在切割过程中内部监控施加到光纤的拉力。在切割之前,通过将所需位置以毫米为单位输入手持控制器中,可调节此光纤夹持座的位置。

每个光纤切割机附带的VYT300C手持控制器使得可以精密控制切割过程的参数。可调节的设置包含光纤拉力、施加拉力的速度、划线器接触光纤的速度和光纤直径。手持控制器包含5个常用切割参数文件。一旦设置了所需的切割参数,并加载到切割机后,可移除手持控制器,通过按下装置顶部的蓝色按钮开始切割过程。如要制造具有多个切割站的环境,这种特性可以轻松将相同的切割参数加载到多台LDC450B切割机中,可大大提高生产效率。

LDC450B非常适用于制造环境选,其可充电电池的使用寿命为5.5小时(插上手持控制器时)和10个小时(拔掉手持控制器时)。外壳上包括几个指示LED,以显示切割状态。电池图标中的三个绿色指示灯表示设备的电池电量,闪电图标旁边的橙色LED表示电池正在充电,电源按钮周围的光圈表示设备已开启。状态LED根据设备的状态而变化。

LDC450B切割机不包含内部真空泵,因此仅适用于直径≥200 μm的光纤。为了切割直径较小的光纤,应使用具有真空辅助负载的LDC401和LDC401A切割机。